F50 膜厚測量儀

F50可以非常簡單地獲得最大直徑450毫米的樣品薄膜厚度分布圖。采用r-θ 極坐標移動平臺，可以快速定位所需的測試點并且實時獲得測試厚度，大約每秒測試兩點。

相關應用：半導體制造（光刻膠、氧化物/氮化物/SOI、晶圓背面研磨）；LCD 液晶顯示器（聚酰亞胺、ITO 透明導電膜）；光學鍍膜（硬涂層、抗反射層）；MEMS 微機電系統（光刻膠、硅系膜層）。

P7 臺階儀

P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達150mm而無需圖像拼接。

相關應用：薄膜/厚膜臺階；蝕刻深度量測；光阻/光刻膠臺階；柔性薄膜；表面粗糙度/平整度表征；表面曲率和輪廓分析；薄膜的2D stress量測；表面結構分析；表面的3D輪廓成像；缺陷表征和缺陷分析。

F54-XY-200 薄膜厚度測量儀

F54-XY-200配備自動化薄膜厚度繪圖系統，借助F54-XY-200先進的光譜反射系統，可以快速輕松地測量最大200 x 200mm樣品的薄膜厚度。

相關應用：半導體制造（光刻膠、氧化物/氮化物/SOI、晶圓背面研磨）；LCD 液晶顯示器（聚酰亞胺、ITO 透明導電膜）；光學鍍膜（硬涂層、抗反射層）；MEMS 微機電系統（光刻膠、硅系膜層）。

Profilm3D 白光干涉光學輪廓儀

Profilm3D 使先進的垂直干涉掃描 (WLI) 與高精度的相位干涉 (PSI) 技術。以強大的性價比實現次納米級的表面形貌研究。

相關應用：粗糙度測量;三維形貌表征;臺階高度測量

FS-1 多波長橢偏儀

Film Sense FS-1多波長橢偏儀采用壽命長 LED 光源和非移動式部件橢偏探測器，可在操作簡單的緊湊型橢偏儀中實現可靠地薄膜測量。

相關應用：二氧化硅和氮化物，高介電和低介電材料，非晶和多晶材料，硅薄膜，光刻膠。高和低指數薄膜，如 SiO2, TiO2, Ta2O5, MgF2 。TCO（如 ITO），非晶硅薄膜，有機薄 膜（OLED 技術）等