使用XRF鍍層測厚儀時應當遵守的規定有哪些呢？

　　覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

　　X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

　　隨著技術的日益，特別是近年來引入微機技術后，采用磁性法和渦流法的XRF鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。XRF鍍層測厚儀適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業和科研使用廣泛的測厚儀器。

　　采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使的檢測工作經濟地進行。

　　XRF鍍層測厚儀有以下主要優點：

　　1. 測量速度快：測量速度比其它TT系列快6倍；

　　2. 精度高 ：本公司產品簡單校0后精度即可達到1-2%是目前市場上能達到*的產品,其精度遠高于時代等國內同類.比EPK等進口產品精度也高；

　　3. 穩定性：測量值的穩定性和使用穩定性優于進口產品；

　　4. 功能、數據、操作、顯示全部是中文測量方法

　　使用XRF鍍層測厚儀時應當遵守的規定：

　　a、基體金屬特性

　　對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。

　　對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。

　　b、基體金屬厚度

　　檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。

　　c、邊緣效應

　　不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。

　　d、曲率

　　不應在試件的彎曲表面上測量。

　　e、讀數次數

　　通常由于儀器的每次讀數并不*相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。